系统寿命与可靠性关系:
可靠性:产品在一定条件下无故障完成规定功能的能力或可能性
IGBT模块的失效模式:
功率周次 Power cycling:
功率周次用于评估绑定线和Die焊层的机械寿命
Power cycling can estimate the bonding wire and die solder’s lifetime
测试方法: 加载自加热,周期≤ 3秒,测试ΔTvj
Test method: Self heating by load, T_cycle ≤ 3 seconds, measure ΔTvj
失效判据:饱和压降 Vcesat 增大+5%
Failure criteria: Vcesat increase more than 5%
温度周次 Thermal cycling
温度周次用于评估DCB下焊接层的寿命
Thermal cycling can estimate DCB solder’s lifetime
测试方法: 通电加热,周期5分钟,测量ΔTc
Test method: Self heating by load, 5 min/, measure ΔTc
失效判据:热阻Rthjc 增大+20%
Failure criteria: R_thjc increase 20%
失效机理是两种材料不同的膨胀系数
(Different material’s CTE)[ppm/K]
上海菱端电子科技有限公司:
联系人:夏小姐
服务热线:021-58979561
业务咨询qq:447495955
业务咨询qq:1852433657
业务咨询qq:513845646
技术支持qq:313548578
技术交流群:376450741
业务咨询:
业务咨询:
业务咨询:
技术支持:
媒体合作: