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IGBT模块可靠性、失效率及MTBF概念

IGBT模块的基本构造(含基板):
IGBT模块的基本构造(含基板)
IGBT模块的基本构造决定了它的老化失效机理:
1. 绑定线连接老化所造成的使用寿命终结
2. 焊接层连接老化所造成的使用寿命终结
3. 封装/端子的老化所造成的使用寿命终结
4. 其它因素(如气候变化、化学腐蚀)所造成的老化失效
绑定线连接老化失效的典型式样:
绑定线连接老化失效
焊接层(DCB-基板)的老化:
焊接层(DCB-基板)的老化
陶瓷衬底和基板之间焊接层的老化衰变
 陶瓷衬底和基板
陶瓷衬底和基板之间焊接层的老化衰变
几种材料的热膨胀系数
封装/端子的老化损坏:
封装/端子的老化损坏
封装框架/端子的断裂(热冲击或振动)
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