三菱电机汽车级J1系列IGBT模块评估套件

石油严重依赖进口，环境污染日益严重，当今中国正在极力推动节能环保的电动汽车的发展，实现汽车行业的可持续发展。由于对电动汽车有着很高的安全性要求，因而对应用于电动汽车逆变器的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途模块的可靠性。文章来源：http://www.igbt8.com/jc/296.html 三菱推出的J1系列6-in-1Pin-fin IGBT模块 EVPM，采用最新一代的低损耗CSTBTTM硅片技术，模块封装尺寸为120mm×115.2mm×31mm，On-chip温度传感器可直接检测IGBT硅片温度， On-chip电流传感器用于短路保护，DLB(直接主端子绑定)技术实现更高的可靠性。 推出的几款J1系列规格的IGBT模块： 基于已量产的汽车级驱动芯片M81741JFP的驱动板参考方案，便于客户更好地使用三菱汽车级IGBT模块，节省驱动板开发时间。 紧凑的水套及安装工艺参考方案可以极大地降低硅片与水之间的热阻Rth(j-w)，提高导热性能，为J1系列IGBT模块提供最优的直接冷却能力。
高抗振的、低电感的板式薄膜电容器及块式薄膜电容器为客户选择DC-Link电容提供参考。