英飞凌四单元H桥（EconoFourPACK）IGBT模块

由于IGBT这种高频、易驱动场控电力半导体器件的出现，很快就具有强劲的市场需求，各大电力半导体厂家都利用原有的晶闸管或GTR模块结构封装IGBT半桥模块，EUPEC也利用这种结构封装34mm（指模块宽度）例如型号BSM75GB120DN2；和62mm例如型号BSM200GB120DN2等两单元IGBT模块。但随着市场的迅速扩大，原来的封装形式产量低，自动化程度也低，经常出现供货紧张；另一方面，由于IGBT模块开关频率高达20KHz，甚至高达100KHz的IGBT模块也有市场需求，而晶闸管或GTR模块开关频率基本上在2KHz以下，这两者的模块结构应有较大的区别。IGBT模块应有适合高频工作、要求低封装电感的特殊封装结构。文章来源：http://www.igbt8.com/
西门子和EUPEC，在1994年制定了一种IGBT国际标准化封装，即“Econo”封装系列。它是第一个适应IGBT应用，低内部封装电感的IGBT模块。西门子／EUPEC的“Econo”封装结构，采用类似集成电路的管脚形式，大大降低了IGBT模块的内部封装电感，用户可直接把IGBT模块的电气端子布在一块PCB版上，其正、负直流母线也可直接布在PCB版上的正、负两面，并使其重叠，这样正、负直流母线就像一个吸收电容的极版，同时大大降低了主电路的布线电感。“Econo”结构的IGBT模块可靠性得到了进一步提高，可全自动化生产，同时降低了成本。EUPEC率先制定的“Econo”封装形式很快在全球盛行开来，它首先在变频器应用中大量使用。六单元可做到150A、1200VIGBT模块。

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