加入收藏    设为首页
热销产品
> IGBT基础 > 文章正文

IGBT静态特性及参数曲线

IGBT静态特性:根据IGBT的构造及工作原理,其静态特性主要有输出伏安特性、转移特性及静态开关特性。文章来源:http://www.igbt8.com/jc/41.html
IGBT静态特性
IGBT伏安特性:IGBT伏安特性也成为输出特性,IGBT的正向输出特性是指在一定的Uge值下,Ic与Uce的关系曲线。是以栅射电压Uge 为参变量时,集电极极电流与栅极电压之间的关系曲线。输出集电极电流比受栅射电压Uge的控制,Uge越高, Ic 越大。它与GTR 的输出特性相似,也可分为饱和区(有源区) 、放大区和击穿区 三部分,不同之处仅仅是参变量为Uge,而GTR为基极电流Ib。
IGBT的开关切换是通过栅极施加正向电压从而形成沟道,给PNP(原来为NPN)晶体管提供基极电流,使IGBT导通。反之,加反向门极电压消除沟道,切断基极电流,使IGBT关断。IGBT驱动方法和MOSFET基本相同,只需控制输入极 N-沟道MOSFET,所以具有高输入阻抗特性。当MOSFET的沟道形成后,从P+基极注入到N-层的空穴(少子),对N-层进行电导调制,减小N-层的电阻,使IGBT在高电压时,也具有低的通态电压。
在IGBT的栅极0偏时,器件不出现沟道,则这时的IGBT等效为一个具有阴极短路结构的转折二极管(为p-n-p-n结构);不管源-漏电压Vce是正、还是负,通过的源-漏电流Ic都最小,一直到发生击穿时电流才急剧增加,如图中的左、右两条击穿曲线(Vce为正时,是p-n-结的击穿;Vce为负时,是p+-n-结的击穿)。
当栅-源电压VGS大于阈值电压时,则出现沟道,并且n+区和n-区通过沟道而连成了一体。这时IGBT将随着正偏源-漏电压Vce的不同,而会出现三种工作模式:
① Vce<0.7V时:
这时整个IGBT可以等效为一个DMOSFET与一个p+-n--n+二极管(即p-i-n二极管)的串联,则器件的总电流(Ic)决定于p-i-n二极管的电流,而且与栅电压无关,有随电压Vce而指数式上升的电流通过。于是,IGBT的电流在图示的输出伏安特性上即表现为起始的一段曲线(存在偏移电压)。
② Vce>0.7V时:
这是IGBT的一般工作状态,这时IGBT可以等效为一个处于导通状态的DMOSFET与一个处于放大状态的寄生p+-n--p双极型晶体管的组合。这时,IGBT的总电流(Ic)比DMOSFET的电流(Imos)增大了β倍,当然,IGBT的输出伏安特性曲线的形状也就必然与DMOSFET的相同,如图中的水平曲线族所示。并且这也就说明,与相同尺寸的功率MOSFET相比,IGBT的输出电流和跨导都增大了一倍。同时,通过BJT发射极的少数载流子电流与通过DMOSFET的多数载流子电流在大小上差不多。
③ Ic很大时:
当IGBT的输出电流大于某个临界值时,其中的n+-p-n--p+晶闸管将起作用。这时的伏安特性如图中的一条低压、大电流曲线所示。当然,在晶闸管导通以后,整个IGBT的导通电阻将变得很低;但是这种工作状态并不是人们所希望的,因为这时晶闸管的导通也就使它进入锁定状态——闩锁效应,当IGBT一旦进入到这种状态后,其栅极就失去了控制能力,即栅极电压再也不能关断源-漏电流了。而栅极的控制作用正是IGBT优越于SCR之处。所以,为了让IGBT不容易进入闩锁状态,以提高工作电流,可以适当地降低其中寄生BJT的电流放大系数;在图中示出的器件都采用了阴极短路结构,其目的也就在于降低寄生n+-p-n-晶体管的电流放大系数。
总而言之,IGBT的输出特性曲线示出了器件在不同工作状态的特性,这种复杂的图形可以认为是由MOSFET的输出特性曲线与n-p-n-p晶闸管的正向阻断特性曲线重叠起来构成的。下图是IGBT的典型输出伏安特性曲线。
IGBT典型输出特性曲线
IGBT 转移特性:IGBT转移特性是指输出集电极电流Ic 与栅射电压Uge 之间的关系曲线。它与MOSFET 的转移特性相同,开启电压Uge(th)是IGBT导通的最低栅极电压。当栅射电压小于开启电压Uge(th) 时,IGBT 处于关断状态。在IGBT 导通后的大部分集电极电流范围内, Ic 与Uge呈线性关系。最高栅射电压受最大集电极电流限制,其最佳值一般取为15V左右。在IGBT变流器中,IGBT工作在开关状态,因而是在正向阻断区和饱和区来回切换。
IGBT饱和压降:IGBT的通态饱和压降Uge(sat)是结温Tj、集电极电流Ic和栅射极电压Uge的函数。IGBT导通时的饱和压降比MOSFET低而和GTR接近,饱和压降随栅极电压的增加而降低。Uge的增加会加大沟道的电导,从而降低Uce(sat),一般选Uge≥+15V。Uce(sat)也随着集电极电流Ic的增加而增加。在Ic较小时,Uce(sat)随着结温升高而降低,即具有负温度系数,一旦Ic超过某个值,变成正温度系数,Uce(sat)的正温度系数有利于IGBT的并联。
IGBT转移特性曲线及饱和压降变化关系
IGBT 静态开关特性:IGBT的理想静态开关特性,包括开通过程和关断过程两个方面。IGBT 静态开关特性是指集电极电流与集射电压之间的关系。IGBT 处于导通态时,由于它的PNP 晶体管为宽基区晶体管,所以其B 值极低。尽管等效电路为达林顿结构,但流过MOSFET 的电流成为IGBT 总电流的主要部分。此时,通态电压Uds(on) 可用下式表示
Uds(on) = Uj1 + Udr + IcRoh
式中Uj1 —— JI 结的正向电压,其值为0.7 ~1V ;Udr ——扩展电阻Rdr 上的压降;Roh ——沟道电阻。
通态电流Ic 可用下式表示:
Ic=(1+Bpnp)Imos
式中Imos ——流过MOSFET 的电流。
由于N+ 区存在电导调制效应,所以IGBT 的通态压降小,耐压1000V的IGBT 通态压降为2 ~ 3V 。IGBT 处于断态时,只有很小的泄漏电流存在。
当IGBT导通时,Ic由外电路确定;当IGBT关断时,Ic为零。当IGBT导通时,从P+区注入到N-区的空穴对N-区进行电导调制,减少N-区的Rdr,使IGBT具有较低的通态压降。

    验证码: 点击我更换图片
       上海菱端电子科技有限公司:
       联系人:夏小姐
       服务热线:021-58979561
       业务咨询qq:447495955
       业务咨询qq:1852433657
       业务咨询qq:513845646
       技术支持qq:313548578
       技术交流群:376450741
       业务咨询:  点这里给我发消息
       业务咨询:  点这里给我发消息
       业务咨询:  点这里给我发消息
       技术支持:  点这里给我发消息
       媒体合作:  点这里给我发消息