有底板和无底板模块

在不太严格的条件下（例如，[文献33]）来比较两种形式，我们检测一个带底板模块输出结果，然后去掉底板，再进行测试来对比测试结果。当然这两个结构的变异，会带来完全不同的观点。赛米控公司提供了两种技术，因为这两种技术各有优点和缺点。

带底板模块

这类模块一般是不太大的芯片和具有较好的散热性。

优点：

- 机械牢固性好

- 越大的体积热阻抗越低，大约在1s 左右

缺点：

- 有较大的芯片和散热器之间的热阻Rth(j-s)，底板需要较厚的热导通层

- 较慢的温度适用度，因为底板随温度变化较慢

- 增加了内部电阻(rcc’-ee’)，因为热敏原因选用了较小的陶瓷基板，它必须增加额

外的连接

- 增加了重量

不带底板模块

这类模块一般是较小的和热源分布较好的芯片。

优点：

- 因为去掉了底板，所以能更好的同散热器连接，有较低的热阻。

- 因为没有连接底板的焊点，就不会出现温度疲劳，所以有较高的温度适应度

- 小的芯片就会产生小的温度梯度，所以在负载变化条件下，产生的最高温度和疲劳度较小

- 大的陶瓷基板，低连接电阻

缺点：

- 缺乏蓄热

- 限制了处理芯片的尺寸，从而常常被并联使用

- 对导热膏的要求很高

为了减少底板和陶瓷之间热机械疲劳度，可使用面积很大的陶瓷基片来替代几个小基片板，在共同的基片上连接其他元件

因为陶瓷基板不是完全刚性的，而是可以在不被破坏的前提下产生弯曲。因此，陶瓷基板在承受压力时，连接平板散热片会不够理想。更重要的是，这可能出现在绝缘衬底任何地方，不仅在角落，也可在中心和沿周边许多地方，包括芯片和散热片之间地方。因此一个配合散热器表面很好的DCB 能为可靠工作提供保障。为了使不太理想的模块和冷却器表面结合层中没有气泡，要使用导热膏来提高热传导。因此，这时导热膏的厚度可以比传统的模块要薄（约20 ...30 微米）。而只在边角和两端用螺丝压紧散热器的传统模块，它们导热膏的厚度应为70 微米至120 微米。它明显减小了静态热阻。SKiiP®-模块的静态热阻相对标准的模块要小，只是在0.1 秒到1 秒的时间范围内为稍高。

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