IGBT热耦合

对于一个给定的模块阻抗Zth 曲线，它可以随着不同的芯片面积上下移动，即芯片面积可以改变阻抗的绝对值，而不是指数函数的时间常数。同计算热阻相似，对于一个给结构，针对不同的芯片表面积热阻抗可以如下计算：

  带有和没有底板模块的热阻抗最初很接近，当热量还在芯片和DCB 基板中扩散（图2.5.23）。当时间超过100 毫秒后，两者的差异随着时间的推移而增大。而在1 到2 秒的时间范围内，因为铜板的热容量，它占有优势。但较长时间，无底板模块因为较小的热阻Rth 而占有优势。