抗变化负载能力

对于负荷变化，尤其是间歇运行时，比如，牵引拖动、升降机及脉冲技术应用中，负载的变化会带来模块内部连接的温度变化。这种连接包括

- 导线连接

- 芯片底部的焊接

- DCB 基板和底板的焊接

- 金属同陶瓷片的熔接（铜在Al2O3 或者 AlN 板上）

在制造和工作过程中，不同层受热后的线膨胀系数是不相同的。这就会产生应力，最终导致材料疲劳和脱焊现象。在这种变化过程中，温度变化幅度的增高会降低模块的寿命（可能开关次数）。

更详细的关于使用寿命同温度，负载电流和时间的关系，及改进措施等将在以后讨论

主要接口的电流

改进的半导体（缩小芯片）带来更高的额定电流和功率密度。特别是旧的IGBT 标准外壳连线限制了IGBT 的电流容量。这在一定程度上因为接线端口的发热，而限制了电流的极限值（给出它的最大允许电流值It(RMS)）。端口产生的损耗可通过参数rcc’-ee’来计算。它们是除了芯片损耗以外的损耗，而且在大多数情况下可以忽略不计。例如，对SEMITRANS3(rcc’-ee’=0.5 mΩ)在400A 有大约80W的端口损耗。

高位连接并被浇注在模块外壳的端口（Econopack）有最小的载流能力，因为它只有一个同DCB 基板的连接。这项技术的一个优点是可在模块外壳灵活选择的连接口，而且对抗外力表现的更坚固。

端口的焊接连接片或者连接段同DCB 有联系，所以可以很好的散热。焊接连接片的缺点是生产过程复杂（预制焊接棒或者按特殊要求进行两次焊接）。对于用户来说，极容易受机械和热机械应力的负面影响。很好的例子就是63 毫米外壳和34 毫米外壳的标准IGBT(SEMITRANS)模块或者SEMiX IGBT 模块系列。

弹性接口因为弹性材料的热阻限制了电流的强度。对大电流的使用场合，需要多个并行连接端口（例如，MiniSKiiP 每个端口接线是 20 A）。因为几乎密封的金属同金属接触，使弹性接口有良好散热和导电性能。

插接单元实现的大面积压力连接是很理想的连接。这种压力接触通过多触点的接触，能提供有良好散热和导电性能的连接。缺点是它必须借助一个外力，而且这个外力同样会作用在外壳上。所以，它的结构有些复杂，如在SKiiP 或SKiM63/93 模块。

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