在模块发生故障时安全行为的定义

在模块发生故障时（可能是控制失误引起的故障），例如，在一个有电压存储的电路中，直流母线会将电能量以电离子的形式积蓄在模块中，当底板线路被烧断后，这些能量会形成电弧，导致模块爆炸。在传统的晶体管模块中，这一现象会引起电路烧断，主回路短路，甚至绝缘层被烧穿。电离子和模块的残骸会高速的射向周围。通过适当的外壳设计，可以使此类危险降到最低，并使爆发的残物引导向一个固定的方向。

研究结果表明，在一定的能量水平下，比如15 千焦耳没有从粒子溢出模块，甚至在20千焦耳，虽然外壳会裂开，但仍然没有大量的金属残骸喷出[文献39]。按照标准IEC60747 – 15，到目前为止还没有一个对功率半导体模块的明确定义。

环境无害的再循环在今天的电源模块中，尽量避免使用有毒材料（如氧化铍），并且材料种类的数目也在被减少。外壳和其他材料具有阻燃性，并在燃烧时不会产生释放有毒气体（UL 认证）。在回收拆解，能方便的把金属和非金属分别零件拆解下来，因此，新的模块只使用永久弹性的灌注密封材料（软灌注密封）。所有赛米控公司制造生产的半导体模块都符合RoHS 标准。

分立元件

小型整流元件

小型整流器通常有塑料外壳和金属焊接连接端口。半导体元器件一般是通过两边或者单边焊接端口连接。冷却散热主要是通过连接线或器件表面，在有些情况是通过外壳传播到空气中。我们一般分为连接线元件和SMD（表面贴装器件）元件。

连接线元件

顾名思义，元器件是通过导线电线实现电路连接的。通常还在电流的输入端口连有冷却片来提高冷却效果。它的连接是把引线插入电路板金属化孔，并在背面进行焊接

SMD 元件

SMD（表面贴装器件）通常是圆柱形或长方形形状。SMD 元件可以非常紧凑固定连接在电路板的正反面。使用SMD 元件的电路板通常涂有焊膏，在安装好元件后，再利用回流法（Reflow 工艺）进行焊接。在混合组装元件的印刷电路板上，首先将SMD 元件粘在被面，然后用波焊或波峰焊（图2.5.30）同常规装配组件连接在一起。

金属电极平面二极管（MELF）的构造，MELF 二极管，在电路板两边，四方形SMD 二极管（从左到右）

因为SMD 二极管大面积的接触电路板，所以它的热阻要比连接线元件小的多。

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