IGBT和续流二极管模块系列

同传统的晶体管模块不同，IGBT 和二极管芯片的DCB 基板不是被焊接在铜底板上，而是由一个弹簧单元直接把它压在散热器上。这样DCB 基板通过压力接触连接到端口，而且这种连接的感应电感很小。直流接口为了减少感应效应，它被设计在模块的上半部分同外接端口同层。在塑料外壳中还有一层金属板，来压紧DCB 基板和给在SKiiP 内的控制电路提供屏蔽保护。

通过对许多相对较小的IGBT 芯片并联和更好的连接模块散热片，就会使它的热阻Rth比标准模块要小很多，因为热量会通过散热片散去。除了晶体管和二极管芯片，在DCB 基板上还有温度传感器，其输出信号给控制器（温度极限），并可通过驱动放大输出到模块外部，供监视监测使用。在SKiiP 中的交流端口，有电流传感器测量端口电流，为IGBT 元件提供过载电流及短路保护。SKiiP 内部的控制部分是在模块隔离金

属板上面，它控制处理整个工作过程。零电位的电流信号也被用来作为外部传感元件和控制回路的信号实际值。