SEMiX

SEMiX®与SEMITRANS 带底板模块系列应用在相同的功率范围，它的主要区别是它低矮的外壳（17 毫米高），主要连接端口在面上，并且十分容易在模块上方，通过弹簧接触直接安装控制驱动板。

这种外壳形式，至少它的主要尺寸和连接端口可作为一种准标准。赛米控公司提供4种外壳尺寸的半桥模块(SEMiX1 bis 4 – 图 2.5.44)和2 种形式的三相桥模块（GD，6芯，SEMiX13 和SEMiX33）。特别是有不同制造商提供同SEMiX3 和SEMiX33 类似性能的模块。外壳形式1 和4 的元件是在低功率和高功率范围内元件的完善提供了补充。用同样尺寸的直流整流桥可以实现一个很矮和节省空间的整流电路。

SEMiX 模块的内部结构如图2.5.45 所示。根据尺寸把同类型DCB 并联连接。每个DCB 包含了一对IGBT 和相应的反向二极管。与经典带铜质底板的模块相同，SEMiX模块有钎焊陶瓷基片、焊接和粘接的芯片、焊接的主要端口和焊接的连接器。特殊点是辅助端口和集成的温度传感器（NTC）使用的弹簧接触连接。图2.5.45 SEMiX3 模块内部结构MiniSKiiP

在小功率范围使用IGBT 模块的SKiiP 系列是压力接触连接的MiniSKiiP，它具有出色的灵活性，易于安装，图2.5.46 给出其基本设计。

在MiniSKiiP 中的组件是：

- DCB 绝缘基板，在基板上焊接的半导体芯片（如IGBT 的，MOS 管，二极

管，晶闸管）和其他组件，以及如电流和温度传感器

- 弹簧接触的连接件，为密封填充的硅凝胶，固定DCB 板的外壳

- 坚固塑料制成有隔离板的封盖。

所有电气和散热连接（到散热片）是用一个或两个螺钉固定连接，螺钉把封盖、电路板、MiniSKiiP 模块和冷却散热装置固定在一起。在这种情况下，弹簧接触连接件不但提供了DCB 板上的半导体同基板的电路连接，而且作为压力源把DCB 板和冷却器压紧。

由于在整个表面MiniSKiiP 分布了几个弹簧连接件，它就保证了DCB 板同散热器的良好接触，从而降低了热阻。对于电流大于20 A 是并联的接触。因为有很多种弹簧连接件可以选择，所以我们能针对像电力驱动、电力供应和其他不同的用途，灵活的组成不同的电路。

为了满足不同的功率范围，在第二代产品中有4 种外壳尺寸的模块可供选择，它们是从MiniSKiiP0（耐压600 V，额定电流20 A 的IGBT）到MiniSKiiP3（耐压600 V 和1200 V，额定电流150 A 的IGBT）

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