接线的脱离或断裂

同铜和硅相比，铝具有较高的热膨胀系数。所以在温度变化时，在焊接的底部(“Liftoff”)和导线的拐弯处(“Heel crack”)容易出现损坏。同时，由于温度变化会引起模块底板的弯曲，以及热应力（例如，大电流冲击）产生其他的结构变形。电源模块中使用硅凝胶填充物能减轻这些机械变动。

当模块的额定电流大于10A 时，每个芯片都使用多根连接线平行连接，所以，当一根导线断裂时，不会使整个模块失效。在负荷试验时可以看到，导线的断裂会使通态压降产生一个突然的上跳。其他没有断裂的导线必须承受更高的电流强度，因此在焊点也就会更热，这进一步加速了老化过程。当其他导线中的电流密度高到使金属熔化时，就会产生电火花，导致芯片的彻底损毁。在实践中仅电路焊点被烧断开(“offeneKlemmen”)是极为罕见的。