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IGBT的额定值

IGBT 数据文件
集电极-发射极饱和电压的VCE(sat)
它是在一定的集电极电流IC(大部分是ICnom)时,集电极-发射极电压的饱和值(IGBT 模块的通态压降)。相关参数:集电极电流IC,栅极-发射极电压VGE,芯片温度,如温度Tj =25°C/150°C。
赛米控公司生产的IGBT 模块在稳定范围内,它的VCE(SAT)随着温度上升而增高。在新的数据文件中,VCE(sat)往往以芯片的饱和电压给出(见“细则”的说明)。在计算
模块主要端口的饱和电压时,可以看成是模块内部(连接线,端口,...)线路的电阻RCC’+EE’ (根据模块额定值)上的压降。但当计算芯片的功耗时,不能这么理解。门限电压VCE0和不同的近似正向导通特性的等效电阻rCE为了计算导通功耗,在数据文件表中给出了
VCE(sat) = f(IC) = VCE0 + rCE · IC
这就是说,在对于饱和电压曲线的计算近似为二极管的导通曲线。图片3.3.5 显示VCE0和rCE 的定义:rCE 的就是连接两点直线的斜率,这两点是在电流为25%ICnom和ICnom时的VCE(sat)。 VCE0 是这条线与轴线相交时的电压值。相关参数:集电极电流IC,栅极-发射极电压VGE,芯片的温度,如温度Tj =25°C/150°C。
IGBT 的正向导通特性 栅极
栅极-发射极门限电压VGE(th)
当电压高于栅极-发射极电压时,集电极电流可以流通。相关参数:集电极-发射极电压VCE =VGE,集电极电流IC,壳体温度Tc= 25°C
集电极漏电流ICES
它是在栅极-发射极短路(VGE = 0)和集电极-发射极的电压VCE = VCES 时,在集电极和发射极之间的截止电流。相关参数:芯片温度,如温度Tj =25°C/150°C 。当温度提高10K 时,VCES 增高1.5 至2 倍。在集成了反向二极管的模块的数据文件中,二者的漏电流作为一个参数ICES 给出。
输入电容Cies
在集电极-发射极交流短路时,栅极和发射极之间的电容。相关参数:集电极-发射极电压VCE,测量频率 f = 1 MHz,壳体温度Tc= 25°C 。
输出电容Coes
在栅极-发射极交流短路时,集电极和发射极之间的电容。相关参数:集电极-发射极电压VCE,测量频率f = 1 MHz,壳体温度Tc= 25°C 。反馈电容(米勒电容)Cres
集电极和栅极之间的电容。相关参数:集电极-发射极电压VCE,测量频率f = 1 MHz,壳体温度Tc= 25°C 。
门限电荷Qg
门限电荷Qg 是IGBT 从截止状态(栅极-发射极电压VGE= VGE(off))到饱和状态(VGE=VGE(on))所需的总的控制电荷量。参见图3.3.6。相关参数:壳体温度Tc= 25°C ,工作电压VCC,栅极-发射极电压VGE(off)和VGE(on)。门限电荷同芯片温度无关,但同工作的电压略有关系。
IGBT 门限电荷曲线
电流IG(AV) = QG · fs,(fs:开关频率),通过QG和控制信号可以确定输出电流平均值IG(AV)。
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