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周期关断的最大安全工作区(RBSOA)

在周期关闭的IGBT 能够在模块温度达到Tj(max)之前,在一定的控制信号下及VCE(在芯片上)达到VCES 的高度值(寄生电感和控制条件的影响,见第5.4 章节及第5.6章节)时,硬性地关断电流ICpuls= ICRM。在许多数据文件中给出ICRM= 2 ×ICnom,它是对应以前的极限值ICM。
对于目前使用的赛米控公司生产的IGBT4 模块芯片(T4,E4 类),电流可以达到3倍,ICRM = 3 X ICnom。在给定的工作点和较高的换流电压时,并不是所有关断都是不会超过开关过载电压VCES。研究表明,在周期关断如此大的电流时,它在进入饱和区之前,随着电流的快速上升就会带来功耗,使芯片变热。基于这些原因,赛米控公司建议仅在特殊情况下和采取了特殊措施下,例如,降低了换流电压,主动电压钳位,很慢的关断等,否则,保持同前一代的模块的同样的最大允许电流:2 倍的ICnom。在半导体设计中必须考虑到,在周期重复时功耗还会提高。IGBT 在周期关断的最大安全工作范围如图3.3.28 所示。
1200V 的IGBT 在周期关断的最大安全工作范围(RBSOA) Tj < Tj(max),VGE =+-15 V, RG=RG(nom)
图3.3.28 中的实线显示了芯片的允许工作区。关断过程中的模块的寄生电感LCE 会产生感应电压,感应电压同集电极电流和降低的安全工作区的条件有关,可用下面公式粗略计算。

其中:VCEmaxT 为模块端口集电极-发射极的最高电压
图中的虚线给出了模块感应电感为20nH 时,在端口的最高允许电压。
 

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