开通电阻同芯片温度的关系

[图5] 开通电阻同芯片温度的关系

图3.4.8 给出了电阻RDS（on）随温度的上升而增加
。

当温度从25°C 上升到150°C 时，电阻RDS（on）约增加一倍。因为通态压降正的温度系数，所以可以简单的并联，并得到较好的牢固性。漏电流随壳体温度的衰减

在数据文件中给出了在Tc=25°C 或80°C 时，直流漏电流ID 的极限值，图3.4.9 显示了直流漏电流随温度升高而产生的降幅（无额外的开关损耗）。当温度超过 25°C 时，电流ID 同温度的关系为：

对于外壳温度Tc<25°C 时，直流漏电流仍按数据文件上的ID 的极限值

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