今天的电力半导体器件:
电力半导体器件的发展历史:
1948年:Bardeen和Brattain在贝尔实验室发明了三极管。
1952年:Hall发明了功率整流器。
1956年:Moll等人发明了晶闸管。
1961年:门极可关断晶闸管Gate Turn-Off Thyristor (GTO)。
60年代:大功率三极管Power BJT。
70年代:金属氧化物半导体门极场效应三极管MOSFET。
1983年:Baliga和Temple发明了IGBT(当时叫IGR或COMFET)。
90年代至今:IGBT新技术,Trench Gate,Soft-Punch-Through (SPT),Field-Stop (FS),Light-Punch-Through (LPT)。
电力半导体器件的性能:
PN结——二极管:
BJT Operation——三极管:
Tyristor Latch-Up——晶闸管:
晶闸管:
MOSFET Operation——MOS管:
GTO、IGCT、SGTO:
IGBT结构:
IGBT封装:
IGBT结构: