高端变频器用L1系列IPM

IPM是Intelligent Power Module(智能功率模块)的开头字母缩写，它是通过优化设计将功率器件IGBT和控制、保护电路一体化，封装在同一个模块内。使系统设计者从繁琐的IGBT驱动核保护电路设计中解脱出来，同时提高了系统的可靠性。三菱电机于1986年最先将IPM实现产品化。IPM并非简单地把IGBT和IGBT驱动控制电路放到一个模块中，而是根据系统要求设计IPM使用的IGBT硅片，以及能够在最佳状态下驱动、保护IGBT的专用IC，还要考虑耐噪声和浪涌电压，并融合高集成度的封装技术。
智能功率模块IPM = IGBT + 驱动/检测/保护电路
保护功能：OC/SC/OT/UV(过流/短路/过热/控制电源欠压)
应用简单：它与控制芯片(MCU/DSP)之间仅需光耦等隔离电路
为了应对电机驱动及IGBT变流器装置高性能化、小型化、低损耗的需求，三菱电机的产品也在不断更新换代，已经从第3代的“S系列”IPM，第3.5代的“V系列”IPM，第4代的“S-DASH系列” IPM，发展到现在的第5代“L系列”IPM，并且在L系列的基础上，推出了最新的L1系列IPM。 三菱IPM型号命名方法如下： IPM制造流程如下： L1系列IPM性能特点如下：
1）采用新的 CSTBTTM 硅片，功耗低
2）优化的 VCEsat vs Eoff 折衷关系
3）优化的片上温度传感器 (Tj 温度传感器)
4）采用新的绑定技术，显著提高功率循环寿命
5）与第5代L系列IPM兼容
6）电路拓扑包含7单元：逆变+制动（R）；6单元：逆变（C）
7）功能包含短路保护、控制电源欠压保护、过温保护、故障信号输出功能。
产品一览： L1系列IPM内部框图如下： L1系列IPM的功率循环曲线如下图： 三相AC380V输入时所用智能功率模块产品及其应用
IPM变频应用电路框图 IPM模块的主电路设计推荐如下：
主电路直流母线采用形式：10~100A：PCB板
150~300A：汇流排
400A~1000A：叠层母线(下图)