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IGBT模块功率器件新技术和新产品

IGBT模块功率器件发展推动电力电子行业发展,功率半导体是高效产生和应用能源基础。文章来源:http://www.igbt8.com/news/180.html
电力电子行业
当今各种封装形式的的IGBT
各种封装形式的的IGBT
当今各种芯片技术:
IGBT模块用各种芯片技术
提高能源密度---换来绿色世界
高能效开关器件
应用对功率器件的要求举例:
应用对功率器件的要求
应用对功率器件的要求:
应用对功率器件的要求
IGBT模块的发展技术趋势:
IGBT模块的发展技术趋势
600V芯片技术的发展:
发展背景:
600V主要应用220V马达驱动、电源,以小功率为主。
电动汽车,太阳能等新兴应用功率大,追求高效率,对芯片技术有新的要求。
600V芯片技术的发展
600V IGBT新的里程碑--HighSpeed3
HighSpeed3型号
HighSpeed3 开关特性
HighSpeed3特性:
1)芯片面积只有CoolMOS的28%
功率密度高
芯片和模块成本低
2)在高温拖尾电流也很小
3)关断特性接近于CoolMOS
Eoff是IGBT3的40%,是CoolMOS的120%
4)平滑的开关波形,振荡很有限
1200V IGBT模块芯片家族及其新成员--HighSpeed3
IGBT模块芯片家族及其新成员--HighSpeed3
SiC 二极管的模块时代:
1700V SiC二极管用于三相逆变桥:EconoPACKTM3
1200V SiC二极管用于三相太阳能逆变器:NPC2三电平和Boost Easy模块
1200V SiC二极管用于PrimePACKTM2
600V SiC 二极管用于单相太阳能逆变器:Booster+H-Bridge的EasyFourPACK
SiC 二极管的模块
SiC 二极管的模块
新产品与新技术之一:三电平解决方案
三电平变流器IGBT模块解决方案:
三电平技术主要应用:
中压马达驱动:3.3KVac-4.16Vac,兆瓦级
不间断电源/太阳能:几千瓦-几十千瓦......数百千瓦
中压马达驱动三电平方案
电源三电平方案
中小功率三电平模块:
中小功率三电平模块
三电平-NPC1 EconoPACKTM4
中小功率三电平模块
三电平-NPC2 EconoPACKTM4
三电平-NPC2 EconoPACKTM4
三电平-NPC1 EconoDUALTM3
三电平-NPC1 EconoDUALTM3
新产品新技术二:太阳能解决方案
太阳能逆变器:升压Booster模块
主要应用---太阳能逆变器:
Max.1000VDC
效率max.98.x%
双路MPPT 5/10KW每模块
升压Booster模块
太阳能逆变器:三电平---NPC2
主要应用---太阳能逆变器:
Max.1000V DC
效率 max.98.x%
满足无功电流能力
薄膜硅太阳能电池板
输出功率约25KW
三电平---NPC2
新产品新技术之三:FF600R12ME4  600A/1200V
EconoDUALTM3最大输出电流能力---@TC=100度,Tvj=175度
降低引线电阻RCCEE
保证功率周次,满足风力发电,电动汽车需求
提供焊接/PressFIT两种兼容版本
提供600V,1200V,1700V全系列,便于现有设计的功率升级
应用:太阳能、风力发电、电动汽车、马达驱动。
FF600R12ME4  600A/1200V
新产品新技术之四:EconoPACKTM+D系列
主要特点:
基于投产12年的EconoPACKTM+的升级
为更大功率密度准备
提高产品强度
PressFIT压接控制端
超声焊接功率端
嵌入式端子
EconoPACKTM+D系列
新产品新技术之五:PressFIT Easy1B/2B 压接式模块
产品特点:
简洁的安装流程,减少了模块装配时间
可以安装在PCB的任意面,提高PCB密度
可靠的冷焊接技术,低接触电阻,降低FIT率,实现IGBT模块的无铅化装配
PressFIT Easy1B/2B 压接式模块
PressFIT Econo2/3 系列压接式模块
产品特点:
简洁的安装流程,减少了模块装配时间
可以安装在PCB的任意面,提高PCB密度
可靠的冷焊接技术,低接触电阻,降低FIT率,实现IGBT模块的无铅化装配
PressFIT Econo2/3 系列压接式模块
 
 
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