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用Press-FIT工艺的压接IGBT模块提升生产效率和质量

PressFIT IGBT模块设计理念

采用PressFIT的主要出发点

一种功率模块的全新安装方式:

¬ 减少了IGBT模块装配时间

¬ 简洁的安装流程

¬ 实现IGBT模块的无铅化装配

PressFIT工艺采用IEC 60352-5标准

¬ 免焊接方式连接–part 5: 压入式连接

¬ 通用要求, 测试方法和适用向导

¬ 2001年3月发布
焊接效率的比较：
模块焊接方式和压接方式所需工时的比较

注释:

在这个例子中，假设IGBT模块(EconoPIM)有35个管脚，15个控制引脚和22个功率引脚

控制引脚焊接速度是0.9s/pin,功率引脚是1.6s/pin
FIT率比较：

PressFIT技术应用于Econo IGBT模块中：

PressFIT微型剖面图

PCB孔直径: 2.14 mm

纵向剖面图：

垂直剖面图：

对PCB板和金属覆层没有损伤

管脚和PCB孔的内径有很大的接触面积
安装Econo PressFIT模块的PCB工艺和应力要求：

PressFIT安装工具

使用压接工具可以很轻松的就把模块压入到PCB当中

基本曲柄压力机

自动压力机：

Econo PressFIT模块范围: 1200V IGBT4：

Easy PressFIT 模块

EasyB系列模块采用PressFIT针脚的封装

接触部分长1.7mm，能够完全插入到PCB孔当中

Easy PressFIT 模块接触部分剖面图

通过压入力，在管脚和PCB孔之间形成气密性接触

极低的接触电阻≈0.05m;
安装Easy PressFIT模块的PCB工艺和应力要求：
每个管脚的压入力

在模块的压入过程中，所施加力最大不能超过 4 kN.
每个管脚的压出力：

Easy PressFIT模块产品范围: 1200V IGBT4：

PressFIT 模块总结：

极低的接触阻抗，降低了产品的FIT率

Press-FIT工艺缩短模块安装时间

在模块安装到PCB板的过程中实现无铅化工艺

它是一种成熟的工艺，已经大量运用于汽车电子、通信以及工艺应用中

适用于FR4材质的PCB板材

采用压接技术，模块安装实现“免焊接”工艺

同一块PCB板最多可重复使用三次

经过压接后的模块认可重复使用

上海菱端电子科技有限公司：

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