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三菱电机开始提供高频用混合型SiC模块样品

近年来,从有效利用能源的观点出发,使用碳化硅(SiC)的功率半导体可以大幅降低功率损耗并可实现功率器件高速开关,因而用户对它的期盼日益迫切。此前,针对不间断供电电源装置、医疗器械专用电源等需要进行高频开关操作的电力电子装置,三菱电机已经开发了开关特性最优化的功率半导体模块“NFH系列”。
现在,通过进一步的研制开发,三菱电机开始提供高频用混合型碳化硅(SiC)模块的样品,该功率半导体的二极管部分采用碳化硅(SiC)材料制成。
该模块作为“NFH系列”的新阵容,通过采用SiC-SBD,可以大幅降低功率损耗。并能更好地实现高效化、小型化和轻量化。
 
【高频用混合SiC功率半导体模块】
高频用混合SiC功率半导体模块
【产品特点】
1.损耗减少约40%,有助于实现装置的高效化、小型化和轻量化。
2.内部寄生电感降低,可有效抑制浪涌电压。
3.与以往产品封装保持一致,方便用户替换。

【主要规格】
高频用混合SiC功率半导体模块主要规格

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