PrimePACK结合最新IGBT5和.XT模块工艺

传说中可耐受175°C高工作结温的大电流功率模块问世了！英飞凌科技推出发挥第五代 IGBT优势的最新一代 PrimePACK功率模块。其是 IGBT5和创新的.XT模块工艺技术结合，是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。 IGBT5 降低静态和动态损耗，提高芯片功率密度和效率，而.XT模块工艺技术实现了耐高温和大电流的封装，并通过增强散热设计提高了功率循环周次，延长系统的寿命。因此，全新推出的PrimePACK模块成为了风电、光伏和工业传动等应用中高功率逆变器的最佳选择。 芯片技术：
新推出的PrimePACK功率模块采用了以沟槽柵场终止结构实现的英飞凌第五代芯片，其最高工作结温（Tvjop）提高了25K，可达175°C。与前代产品相比，IGBT5芯片更薄，具备更出色的软开关性能，总功率损耗更低。芯片表面金属化层以厚铜取代铝来实现，大大增强载流能力和功率周次。 .XT封装技术：
英飞凌.XT模块工艺进一步提高了成熟的PrimePACK的性能，使其能够满足客户当今和未来对产品寿命的需求。之所以如此是因为英飞凌采用了IGBT和二极管芯片烧结工艺，同时采用铜键合线替代铝键合线改善系统键合性能。因此PrimePACK模块的载流能力和功率密度提高，寿命延长十倍，系统可用性得以提高，能够让目标应用大受裨益。
产品价值：
得益于新技术的组合，我们的客户在系统设计和性能上受益匪浅，系统设计者获得更大的自由度。利用搭载IGBT5的全新PrimePACK，设计人员可以将应用系统的输出功率提高25%，拓展产品功率范围；或者在保持输出电流不变的情况下，让产品的寿命延长十倍。亦或在保持输出功率不变的情况下，冷却系统的要求可以大大降低，从而优化系统成本。此外，它还可以拥有更强大的系统过载能力。设计人员可以在提高输出功率或延长产品寿命亦或优化系统成本中进行选择。由于设计灵活性大大提高，设计人员可以针对不同系统应用选择最佳方案。 供货情况：
英飞凌新一代IGBT5和.XT结合的 PrimePACK模块现已推出，电压分别为1200V/1200A，FF1200R12IE5和1700V/1800A，FF1800R17IP5 的首发型号，样品已接受订货，2016年即可实现量产。该产品组合还将得到进一步扩充，后续推出1200V/1800A 和 1700V/1200A。