IGBT驱动的保护功能
过流、短路保护
Vce检测、软关断、两电平关断
Vce过电压保护
缓冲电路、有源箝位、有源电压控制
驱动供电欠压保护
供电电压降低到一定程度时关断IGBT
栅极过电压保护
栅极箝位,用肖特基二极管和电源电压将Vge限在15V
上下半桥死区保护
硬件死区互锁,防止直通
温度保护
预留温度检测端口
短路、过流保护
短路保护
Vce检测:
·适用于直通短路等“硬”短路(低寄生电感回路)的保护
·不适合用于过流保护
软关断:在检测到短路后,驱动器输出较高阻抗,等效 于很大的栅极电阻值,限制di/dt和电压尖峰。
两电平关断:在检测到短路后,驱动器迫使栅极电压下降到第二电平(如9V-11V),以降低短路电流,延长IGBT的短路允许承受时间。
过流保护
主回路中电流传感器检测保护
Vce检测: ·适用于直通短路等“硬”短路(低寄生电感回路)的保护 ·不适合用于过流保护 ·注意De-sat二极管的选择 ·消隐电容的选择受电流源误差影响
软关断:在检测到短路后,驱动器输出较高阻抗,等效于很大的门极电阻值,限制di/dt和电压尖峰。
两电平关断:在检测到短路后,驱动器迫使门极电压下降到第二电平(如9V-11V),以降低短路电流,延长IGBT的短路允许承受时间。
与IGBT的连接
线路设计和布局的原则
驱动电路与IGBT栅极的距离越短越好
新型IGBT封装优化了连接
EconoDUAL、PrimePACK、SemiX
驱动电路与IGBT模块必须用导线连接时,必须用双绞线且越粗越好
栅极箝位元件等尽可能直接放置在IGBT模块上
优化驱动电路在PCB上的布局减小电磁干扰