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IGBT模块在焊机应用中的选型和安全运行(2)
应用在逆变焊机中的英飞凌IGBT芯片的发展：以100A 芯片为例
概念：在开关工作条件下，T4模块的最高允许结温规格为 150°C，比IGBT3/IGBT2模块（1200V和1700V）的规格提高25°C！
出发点：适应芯片小型化（Rthjc，DTjc[=PLoss´Rthjc]）
实现：IGBT4模块内部焊线工艺的改进
可靠性因素：焊线工艺决定了模块的可靠性指标之一-功率循环（PC）次数。PC次数与结温有关，在相同的结温摆幅下，结温越高，PC次数越低。要提高结温规格，必须改进焊线工艺，才能保证模块用于更高的结温时，其PC次数（使用寿命）不减。文章来源：http://www.igbt8.com/bl/181.html
结果：1）T4模块的可靠性（PC次数）大幅增加，2）T4模块的电流输出能力增大（应用功率），3）以较小的封装尺寸实现相同的电流规格（功率密度）。
应用在逆变焊机中的英飞凌IGBT模块封装一览：
1200V IGBT 模块在逆变焊机中的应用：
IGBT模块在交直流焊机二次逆变侧的应用：
H 桥模块在焊机中的应用：
H 桥模块的设计案例：
500A硬开关逆变焊机损耗对比：母线电压540V,电流有效值75A,开关频率20kHz
500A软开关逆变焊机损耗对比：
母线电压540V,电流有效值75A,开关频率20kHz
应用在逆变焊机中的英飞凌IGBT模块封装一览：
Mainstream is 315 and 400A output current.
母线电压540V,电流有效值75A,开关频率20kHz
