英飞凌IGBT 技术和产品概述及其应用领域(2)

芯片技术和应用设计：
IGBT4：

 IGBT4模块的最高允许结温规格为 150度
 低损耗，高效率
 IGBT4 P4 软特性

 IGBT4可靠性

• 功率循环
 芯片面积减小，功率密度提高
应用设计：

 满足过载能力

 减小散热器

 T4 芯片广泛用于光伏模块，电源

 T4 芯片用于高工作频率逆变焊机

 E4 EconoDUALTM3 光伏集中式逆变器典型设计

 P4 PrimePACKTM 3光伏集中式逆变器典型设计

 3600A 1200V IHM

 PrimePACKTM 3 并联应用

 寿命评估方法的建立 lifeSIM

 风电，电动车辆的应用

 E4 EconoDUALTM3 汽车级模块

 Best-in-Class产品

 TIM 技术产业化
功率密度的提高历程：

Best-in-Class 产品和它们的应用：

PrimePack™一代明星产品--大功率的设计首选：

低寄生电感设计

长寿命高可靠性的封装

丰富的设计经验积累

完整的产业链，驱动板，散热器，snubber 电容，母排

应用覆盖风电，光伏，电能质量，电动车辆等
功率密度的典范——MODStack™ HD 详细参数：

高功率密度时的温度分布，FF225R12ME4&FF600R12ME4比较：

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