英飞凌EconoPACK IGBT模块安装说明及应用笔记

1 一般信息

1.1 一般应用信息

通过在生产过程中执行适当的可靠性测试和100%最终测试，确保符合英飞凌IGBT模块要求。

IGBT模块产品数据表和应用笔记中给出的最大值，均为不得超出的规定限值，哪怕只是短时超限也不允许，因为这会导致元件损坏。

本应用笔记未能涵盖所有不同应用和应用条件。因此，应用笔记不能替代用户执行的细致深入的技术评估和检查。因此，不论在任何情况下，应用笔记均不应构成任何供应商同意的保证的一部分，除非供应协议以书面方式另行规定。

1.2 静电敏感元件的处理

IGBT模块是静电敏感元件。静电放电（ESD）可能导致这些模块被过早损坏甚至毁坏。

为了防止静电放电造成元件毁坏或过早损坏，所交付的元件均采用了适当的静电防护封装，符合公认的ESD法规要求。

要拆卸静电防护装置，处理未受保护的模块，必须在符合ESD法规要求的工作场所中执行。如需了解更多信息，请参考诸如IEC 61340-5-1和ANSI/ESD S2020等ESD安装准则。

2 对印刷电路板的要求

英飞凌科技股份公司业已对EconoPACK™4模块采用的PressFIT技术进行了检查和测试，证明其适用于具备“化学镀锡”表面的标准FR4印刷电路板（依照IEC 60352-5 + IEC60747-15标准）。如果印刷电路板采用了其他生产工艺，则需另行测试和检查，以证明合乎其质量要求。

对印刷电路板（PCB）所用材料的要求是：

达到IEC 60249-2-4或IEC 6249-2-5标准的双面PCB电路板

达到IEC 60249-2-11或IEC 60249-2-12标准的多层PCB电路板

为了确保PCB板孔与PressFIT引脚之间的良好接触，板孔必须符合表1所列技术规格。

如果PCB板孔的技术规格仅符合终孔尺寸（即，金属镀层孔），那么，取决于PCB电路板制造商及其生产能力，不同制造商可能采用不同的钻孔尺寸和金属镀层厚度。这会产生不同结果，从而影响电触点的质量。为此，建议遵循表1所列全部准则。

此外，建议采用直径为1.15毫米的钻头在PCB电路板上钻孔，而不要进行铣削。经验表明，由于所用主轴的振摆公差以及FR4材料的收缩，铣削而成的终孔直径通常在1.12毫米到1.15毫米之间。

表1：对印刷电路板的要求

如果孔内铜镀层厚度在25 微米到50 微米之间，化学镀锡层厚度为1 微米左右，则可实现试验所得终孔直径。相比于诸如HAL 印刷电路板等材料，FR4 的镀锡层更薄，因此，所得直径值总是大于IEC

60352-5 标准规定的1 毫米。考虑到钻孔直径、铜镀层厚度和镀锡层厚度，终孔直径一般在1.02 毫米到1.09 毫米之间。
印刷电路板的结构

图 1 印刷电路板的结构

PressFIT 技术经检验，符合FR4 印刷电路板材料的质量要求。在印刷电路板上执行完毕回流焊接工艺之后，仍可将模块压入电路板中。PressFIT 引脚的保持力并未减弱。

同Easy 和Econo PressFIT 模块一样，每个引脚中部与PCB 电路板上的其他元件之间的距离必须达到5 毫米。利用用户开发的按压工具，在将元件放置到PCB 电路板上时，也必须考虑到这个尺寸要求。

PressFIT模块可以更换最多两次。这家意味着印刷电路板总共可以重复使用三次。在这种情况下，正确处理元件至关重要。

已经被压入，然后又被压出的模块，不能再次被压入。相反，可将该模块焊接到新的PCB电路板上。PressFIT引脚塑性变形，不允许再次压入。

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