如果施加超过额定值的负载。会立即损坏元件或降低元件的可靠性。请务必遵照下述额定值进行设计。
VCES:门极-发射极间处于短路状态时集电极-发射极之间的电压
VGES:集电极-发射极间处于短路状态时门极-发射极之间的电压
集电极电流:集电极上容许的最大直流或脉冲电流
集电极损耗:一个IGBT构成单元的最大集电极损耗。此模块由两个IGBT构成,该数值为各个IGBT的额定值。
结温:IGBT芯片可连续工作的温度范围
保存温度:在没有施加电负荷状态下,可存放或运送的温度范围
绝缘强度:所有电极全部处于短路状态时,可在电极-基板间施加的最大电压
安装扭矩:使用指定螺丝时的最大安装扭矩
电特性(一个IGBT构成单元) Tc=25℃
ICES:门极-发射极间处于短路状态时集电极-发射极之间的漏电电流
IGES:集电极-发射极间处于短路状态时门极-发射极之间的漏电电流
VCE(sat):IGBT 通态损耗的尺度,与二极管的正向压降、SCR的导通压降、MOSFET的导通阻抗相对应。
VGE(th):IGBT开始导通时的门极电压
Cies:门极-发射极之间的电容
开关时间的定义:
PDMB100B12 最大开关时间解析
超快恢复整流二极管的最大额定值和电特性(以一个二极管为单位) Tc=25℃
正向电流:内置超快恢复整流二极管上容许的最大直流或脉冲电流
正向电压:有指定正向电流流动时的内置二极管的正向压降
反向恢复时间:直至内置二极管恢复反向截止状态所需要的时间
反向恢复时间的定义
热特性
热阻:内置的各IGBT或二极管的热阻
外壳温度测量点:
在铜基板较长方向的中心打开直径1毫米、深5毫米的孔穴,用热电偶进行测量
芯片正下方的金属基极的温度为规格数值。