在文件数据表中,按照IGBT 模块(IGBT,二极管,壳体,温度传感器等)的各个组成部分别给出它们的极限值。所有IGBT 和二极管的极限值都是在一个电路(分支)中给出的,它同电路(分支)含有多少晶体管模块以及是否并连接IGBT 和二极管芯片的数量无关。
集电极-发射极电压VCES它是当栅极和发射极短路和芯片温度Tj = 25°C 时,IGBT 芯片允许的最大集电极和发射极之间的电压。由于击穿电压与温度的关系,所以,最大集电极-发射极电压随温度升高而下降。
在任何情况下,工作电源电压VCC 和开关过载电压 VCE =Lσ·dic / dt 的电压的总和都不允许超过VCES(Lσ:换流电路中的寄生电感总和)
集电极直流电流 IC
它是芯片温度达到最高允许温度时,集电极允许的最大直流电流。条件参数:对无底板模块,壳体温度TC = 25°C /80°C。对可焊接在PCB 板上的模块(SEMITOP)并在PCB 最高温度时,散热片温度Ts =25 °C /70 °C。芯片温度Tj = Tj(max)。
对有底板的IGBT 模块IC 是
IC = Ptot(max)/VCE(sat) 其中 Ptot(max) = (Tj(max) – Tc)/Rth(j-c)。
对于无底板的模块是
IC = Ptot(max)/VCE(sat) 其中 Ptot(max) = (Tj(max) – Ts)/Rth(j-s)。
因为IC 是静态最大值,所以在实际应用中不应该达到这个参数值。
芯片电流ICnom
它是IGBT 芯片制造商给出的,该类型模块的典型数据(集电极-直流电流,最大温度限制在Tj(max)),对于多个芯片并联的IGBT 模块必须乘上一个芯片数量系数。