IGBT单管及IGBT模块的区别

IGBT最常见的形式其实是模块（Module），而不是单管。
模块的3个基本特征：
·多个芯片以绝缘方式组装到金属基板上；
·空心塑壳封装，与空气的隔绝材料是高压硅脂或者硅脂，以及其他可能的软性绝缘材料；
·同一个制造商、同一技术系列的产品，IGBT模块的技术特性与同等规格的IGBT 单管基本相同。
模块的主要优势有以下几个。
·多个IGBT芯片并联，IGBT的电流规格更大。
·多个IGBT芯片按照特定的电路形式组合，如半桥、全桥等，可以减少外部电路连接的复杂性。
·多个IGBT芯片处于同一个金属基板上，等于是在独立的散热器与IGBT芯片之间增加了一块均热板，工作更可靠。
·一个模块内的多个IGBT芯片经过了模块制造商的筛选，其参数一致性比市售分立元件要好。
·模块中多个IGBT芯片之间的连接与多个分立形式的单管进行外部连接相比，电路布局更好，引线电感更小。
·模块的外部引线端子更适合高压和大电流连接。同一制造商的同系列产品，模块的最高电压等级一般会比IGBT 单管高1-2个等级，如果单管产品的最高电压规格为1700V，则模块有2500V、3300V 乃至更高电压规格的产品。
IGBT的核心技术是单管而不是模块，模块其实更像组装品一管芯的组合与组装。换言之，IGBT 单管才是IGBT 制造商的核心技术。

IGBT单管、IGBT模块、IPM模块他们各自的区别

1，IGBT单管：IGBT，封装较模块小，电流通常在100A以下，常见有TO247 等封装。

2，IGBT模块：模块化封装就是将多个IGBT集成封装在一起。

3，PIM模块：集成整流桥+制动单元（PFC）+三相逆变（IGBT桥）
4，IPM模块：即智能功率模块，集成门级驱动及众多保护功能（过热保护，过压，过流，欠压保护等）的IGBT模块

IGBT单管：分立IGBT，封装较模块小，电流通常在50A以下，常见有TO247 TO3P等封装。

IGBT模块：即模块化封装的IGBT芯片。常见的有1in1,2in1,6in1等。

PIM模块：集成整流桥+制动单元+三相逆变

IPM模块：即智能功率模块，集成门级驱动及保护功能（热保护，过流保护等）的IGBT模块。

IGBT 单管与模块的主要制造过程如图1所示。