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连接和封装技术(AVT)

 连接和封装技术(AVT)
ATV 的主要任务是：
- 一个或多个半导体芯片同换流电路连接
- 半导体器件的散热
- 对元器件的保护
- 对元器件进行标识
根据封装技术可以把功率半导体分为下面几种类型，有些元器件是用烧结代替焊接。
功率半导体根据封装技术的分类
现代封装技术的发展方向是：
- 改善散热
- 优化模块的结构和布线，减小感应元素
- 更灵活的封装技术，方便用户安装
- 更高的集成度（换流电路）
- 控制、保护和驱动功能的集成
 

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