封装技术

 焊接

焊接是利用液态金属或者液态合金来连接两种（金属）物质。在焊接时，焊剂的原子扩散到被焊接金属的表面，形成一层很薄的合金层。高质量焊接的前提是被焊接物的表面必须干净，无氧化物。为了达到这个效果，所以经常使用液体助焊剂，它在焊接加热时发生反应，使表面被清洁，它还有防氧化功效，但在焊接结束后，大多数的助焊剂必须被清除。一些压缩气体，也可作为清洁剂被使用。最佳的焊接条件是在真空的状态下进行焊接。焊接必须遵守欧共体的相应技术标准。在焊接工艺中，使用焊接板来使板上的焊件被加热到不同的焊接温度。这里使用一种焊接膏，它由球状的焊剂和膏状的助焊剂组成。把这种焊膏用涂抹或者喷刷到一个焊件上，把另一个焊件压在上面，然后对整体进行加热，直到焊剂融化（回流焊接）。当焊接面很大时，因为焊接面的温度变形系数不同（见表2.5.4），所以在温度变化时，会产生焊接疲劳，直到脱焊。例如，不能使用这种焊接方法在铜底板上焊接大面积的陶瓷。
扩散烧结（NTV，低温连接技术）

内部扩散烧结是一种很常用、很可靠的焊接技术。它是用很细的银粉做焊剂，在250°C 和高压的作用下，就会在两个连接件之间烧结成一层多孔的银层