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螺丝状二极管和晶闸管

这种设计的特点是大块铜螺纹六角螺栓形状,可以固定在散热装置上,提高芯片的散热效果。它的阴极(负极)通过一个有孔的玻璃或陶瓷连接出来,这样既保证了密封效果又提供了可靠的绝缘性。外壳是通过焊接或钎焊连在一起的,而芯片要不就是直接焊接到铜面上,就是垫一层钼(热膨胀系数为5.10-6 / K),这样可以减小因膨胀系数的不同,硅为(4.1×10-6 / K)和铜为(17.5×10-6 / K),而带来的较高的机械应力
螺丝状二极管和晶闸管的示意图和实物图
螺丝状二极管和晶闸管,这不仅仅是因为其密封包装,它还有非常高的可靠型和坚固性。通过紧密连接的铜螺丝,它的瞬态和静态热阻都很低。缺点为散热片不是在一个绝缘的零电位,而是与阳极电位相同。
 插片元件(单元)
圆片状半导体插片单元也是密封组件,它能单面或双面被冷却。当双面连接冷却器时,它的热阻大约是一个螺丝状硅芯片热阻的一半。当然,这两个散热片必须夹紧。圆片状半导体插件单元是一种压力接触元件。也就是说,它是通过压力连接端口的半导体器件。因为没有焊料层因温度变化而带来的疲劳老化,所以压力接触能非常可靠和持久。通常的硅芯片是通过铝合金或烧结钼片(图2.5.32)连接起来,但也有半导体芯片是夹在两个钼片中。外壳材料是陶瓷,玻璃或在极少数情况下也用塑料,而且它只用于较高功率二极管和晶闸管(几百安培到几千安培)。截止电压范围是几百伏(焊接二极管)到几千伏。
有个特例就是含有可关断晶闸管的IGCT(集成栅极换流晶闸管)。其控制端口连接要求非常低电感感应和低阻性能。因此,半导体单元和驱动板是连在一起的。
圆片状半导体单元

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